19-05-2020
電路板設(shè)計(jì)之電路板拼板和輔助邊連接設(shè)計(jì)
...
查看
-
-
19-05-2020
SMT冷焊的原因及解決辦法
SMT冷焊現(xiàn)象主要體現(xiàn)為焊盤(pán)和元器件的焊錫外表或內(nèi)部產(chǎn)生裂紋或者缺口。這種裂紋和缺口并不影響到產(chǎn)品的...查看 -
19-05-2020
電路板無(wú)鉛波焊之助焊劑
近年來(lái)電路板焊接中助焊劑用途十分廣泛，這里將就所梳理的內(nèi)容進(jìn)行剖析供同仁借鑒。...查看 -
19-05-2020
電子制造工廠(chǎng)如何產(chǎn)出一片電路板
現(xiàn)今電路板的組裝，基本上都是透過(guò)焊錫將電子零件焊接于印刷電路板之上，這個(gè)焊接的過(guò)程可以經(jīng)過(guò)表面貼焊(...查看 -
19-05-2020
國(guó)內(nèi)外無(wú)鉛焊料專(zhuān)利發(fā)展概況
本文簡(jiǎn)要介紹了世界電子產(chǎn)品無(wú)鉛化趨勢(shì)及其相關(guān)立法，比較了世界各國(guó)及地區(qū)的無(wú)鉛專(zhuān)利發(fā)展情況。對(duì)比了各國(guó)...查看 -
19-05-2020
新一代綠色電子封裝材料
隨著環(huán)境、健康問(wèn)題成為全球的關(guān)注焦點(diǎn)，電子封裝材料和工藝面臨著向“綠色”轉(zhuǎn)變的挑戰(zhàn)。本文討論了電子封...查看 -
19-05-2020
PCB制造中選擇性波焊的使用條件
所謂的選擇性波峰焊接還是采用原來(lái)的錫爐，所不同的是板子需要放到過(guò)錫爐載具/托盤(pán)(carrier)之中...查看 -
19-05-2020
為何PCB電路板需要有測(cè)試點(diǎn)？
使用多根探針同時(shí)接觸板子上所有需要被量測(cè)的零件線(xiàn)路，然后經(jīng)由程控以序列為主，并列為輔的方式循序量測(cè)這...查看 -
19-05-2020
SMT紅膠如何固化？
SMT紅膠固化工藝中，可以采用熱固化和光固化，避免在進(jìn)行運(yùn)輸、焊接過(guò)程中，便會(huì)出現(xiàn)元器件脫落。...查看
