19-05-2020
PCBA組裝爆板原因分析及預(yù)防--預(yù)防爆板的措施方法
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19-05-2020
PCBA組裝爆板原因分析及預(yù)防--爆版原因分析
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19-05-2020
PCBA組裝爆板原因分析及預(yù)防--CTI參數(shù)要求的PCB
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19-05-2020
錫膏使用常見工藝問題及分析
焊膏的回流焊接是SMT裝配工藝中的主要的板極互連方法，影響回流焊接的主要問題包括：底面元件的固定、未...查看 -
19-05-2020
紅膠與錫膏工藝之根本區(qū)別？
紅膠制程須再經(jīng)波焊制程，完成零件與PWB的焊接，流程稍長，增加人力與制造成本，錫膏制程經(jīng)回流焊便完成...查看 -
19-05-2020
回流焊紅膠工藝與錫膏工藝
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19-05-2020
PCB問題 封裝濕敏零件烘烤常見問題整理
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19-05-2020
PCB問題 如何局部增加SMT制程中的錫膏或焊錫量
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19-05-2020
PCB工藝 二次回焊時避免第一面零件掉落的解決方法
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