19-05-2020
片式元器件焊盤設(shè)計(jì)缺陷
片式元器件焊盤設(shè)計(jì)缺陷的表現(xiàn)情況...
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19-05-2020
焊盤尺寸設(shè)計(jì)缺陷具體是什么？
SMT焊盤設(shè)計(jì)是PCB設(shè)計(jì)非常關(guān)鍵的部分，它確定了元器件在PCB上焊接位置，對焊點(diǎn)的可靠性、焊接過程...查看 -
19-05-2020
元件下導(dǎo)通孔塞孔不良導(dǎo)致移位的解決方法
某電源模塊，在焊裝到PCB上時(shí)，其下面的元件發(fā)生移位短路，按理說，已經(jīng)焊接好的元件，不會因?yàn)楹副P兩端...查看 -
19-05-2020
通孔回流焊接插針太短導(dǎo)致氣孔的解決方法
通孔回流焊接，如果引腳或插針不露出PCB，回流焊接時(shí)比較容易出現(xiàn)半球形焊點(diǎn)，這種焊點(diǎn)實(shí)際上為不良焊點(diǎn)...查看 -
19-05-2020
QFN類封裝的工藝特點(diǎn)
BTC，即 Bottom Termination Surface Mount Component的縮...查看 -
19-05-2020
PCBA加工中其他常見焊接缺陷及產(chǎn)生原因
PCBA加工中其他常見焊接缺陷及產(chǎn)生原因...查看 -
19-05-2020
IC引腳焊接后開路、虛焊的原因
IC引腳焊接后出現(xiàn)部分引腳虛焊，是常見的焊接缺陷，產(chǎn)生的原因很多，主要原因有:共面性差，特別是FQF...查看 -
19-05-2020
焊錫膏印刷的缺陷、產(chǎn)生原因及對策
優(yōu)良的焊錫膏印刷形狀是縱橫方向均勻、平整、飽滿，四周整潔，焊錫膏占滿焊盤。用這樣的印刷圖形貼放元器件...查看 -
19-05-2020
電子裝聯(lián)技術(shù)與產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)系
電子裝聯(lián)技術(shù)是電子裝備制造業(yè)的基礎(chǔ)，電子裝聯(lián)焊接是其核心工藝；焊點(diǎn)作為焊接的結(jié)果，其形成的電連接節(jié)點(diǎn)...查看
