19-05-2020
電子產(chǎn)品電裝生產(chǎn)質(zhì)量問題的主要成因
產(chǎn)品生產(chǎn)中的質(zhì)量問題大部分是由設計所造成的；實行電路可制造性設計，把問題盡可能地消滅在設計階段是提高...
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19-05-2020
電裝工藝設計原則與依據(jù)
工藝設計是電裝工藝的“重頭戲”，必須堅持“一個原則，四個依據(jù)”。...查看 -
19-05-2020
DFM基本工作目標有哪些？
DFM不再把設計看成一個孤立的任務，它包括成本管理、整個系統(tǒng)的配合、PCB裸板的測試、元器件的組裝工...查看 -
19-05-2020
元器件布局設計的16大要素
元器件布局設計的16大要素...查看 -
19-05-2020
印制電路板組裝件裝配圖設計的12條要求
印制電路板組裝件裝配圖設計的12條要求...查看 -
19-05-2020
如何選擇一臺合適的BGA返修臺?
BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），是市場對電子產(chǎn)品功能、體積、性能等要求越...查看 -
19-05-2020
常見回流焊設備品牌、型號和價格推薦
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19-05-2020
PCB板設計的8大基本原則
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19-05-2020
PCBA設計缺陷對制造性的影響
PCBA是電子產(chǎn)品的重要部件，PCBA的焊接質(zhì)量直接取決于PCB的布線/布局和焊盤設計，而PCB的布...查看
