19-05-2020
元器件導(dǎo)熱和散熱設(shè)計(jì)要求
元器件導(dǎo)熱和散熱設(shè)計(jì)要求...
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19-05-2020
印制電路板的標(biāo)記注意事項(xiàng)
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19-05-2020
PCB電路板溫度過高的危害及散熱設(shè)計(jì)的目的與方式
PCBA電路板導(dǎo)熱和散熱設(shè)計(jì)工藝性要求...查看 -
19-05-2020
PCBA電路板導(dǎo)熱和散熱設(shè)計(jì)工藝性要求
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19-05-2020
BGA的常見六大設(shè)計(jì)問題
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19-05-2020
元器件布放和元器件焊盤設(shè)計(jì)要求
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19-05-2020
選擇性波峰焊的優(yōu)越性
由于選擇性波峰焊采用的是“逐點(diǎn)”焊接，不是傳統(tǒng)波峰焊工藝采用的“面”焊接，具有更好的工藝性和可靠性。...查看 -
19-05-2020
通孔回流焊工藝的優(yōu)缺點(diǎn)分析
通孔回流焊工藝的優(yōu)缺點(diǎn)分析...查看 -
19-05-2020
表面貼裝元器件的焊接可靠性
表面貼裝元器件的焊接可靠性...查看
