19-05-2020
PCBA散熱焊盤的設(shè)計(jì)要求
所謂散熱焊盤，是指與元器件底部散熱金屬面焊接的焊盤，通常功率比較小，主要通過(guò)散熱焊盤上的散熱孔將熱量...
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19-05-2020
兩種常見的PCB板拼版設(shè)計(jì)
兩種常見的PCB板拼版設(shè)計(jì)...查看 -
19-05-2020
POFV孔的設(shè)計(jì)與應(yīng)用
有些產(chǎn)品組裝密度比較高或性能有要求，需要將導(dǎo)通孔設(shè)計(jì)在焊盤上。...查看 -
19-05-2020
PCBA金屬化板邊注意事項(xiàng)
有些特殊應(yīng)用需要將板邊（包括大尺寸孔壁）設(shè)計(jì)成金屬化邊，但如果設(shè)計(jì)不當(dāng)（如金屬層沒(méi)有與任何內(nèi)層連接）...查看 -
19-05-2020
PCBA焊盤與導(dǎo)線連接設(shè)計(jì)
焊盤與導(dǎo)線的連接，主要涉及片式元件，特別是小尺寸的片式元件。...查看 -
19-05-2020
PCBA導(dǎo)通孔盤設(shè)計(jì)要求
導(dǎo)通孔（Via），用于層間互連。導(dǎo)通孔的設(shè)計(jì)包括孔徑、孔盤與阻焊設(shè)計(jì)，也包括布局設(shè)計(jì)。...查看 -
19-05-2020
PCBA插裝元件孔盤設(shè)計(jì)
插裝元件孔盤設(shè)計(jì)與安裝孔結(jié)構(gòu)有關(guān)—金屬化孔（也稱支撐孔）或非金屬化孔（也稱非支撐孔）...查看 -
19-05-2020
掩模選擇焊元件的布局設(shè)計(jì)要求
掩模選擇焊，也稱為托盤選擇焊，是一種采用合成石托盤的局部波峰焊接工藝。...查看 -
19-05-2020
波峰焊接面元器件的布局設(shè)計(jì)要求
波峰焊接是通過(guò)熔融焊錫對(duì)元器件引腳進(jìn)行焊料施加與加熱的，由于波峰與PCB的相對(duì)運(yùn)動(dòng)以及熔融焊錫的“粘...查看
