1、表面安裝焊盤的設計。

分為銅箔定義（也稱非阻焊定義，NSMD）和阻焊定義（SMD）。

• 銅箔定義，即焊盤大小由銅箔尺寸確定。

• 阻焊定義，即焊盤大小由阻焊開窗尺寸確定，一般推薦采用非阻焊定義設計方式。

2、非阻焊定義焊盤阻焊的設計。

• 阻焊間隙一般應≥0.08mm（3mil），最小阻焊橋寬一般應≥0.10mm（4mil），特殊情況下，如0.4mm間距的CSP和QFP，阻焊間隙可以小至0.06mm（2.5mil），阻焊橋寬可以小至0.08mm（3mil）。

• 當表面組裝元件焊盤間隙≥0.2mm時，推薦采用單焊盤式窗口設計；間隙<0.2mm時，推薦采用群焊盤式窗口設計。

• 阻焊厚度對于精細間距元件的焊膏印刷量的影響比較大，對于使用雙排QFN、0.44mmCSP、0201、01005等元器件的PCBA，阻焊厚度應控制在20μm內，這屬于特殊要求，應標注在圖紙上。

3、阻焊定義焊盤阻焊的設計。

• 采用阻焊定義焊盤設計時，銅盤應比阻焊開窗單邊大0.04mm（1.5mil）以上。

• 如果封裝為尺寸小于0805、兩引腳的Chip類元件且兩焊盤分別采用不同的定義方式，則設計時應確保兩焊盤形狀與大小一樣，即阻焊定義焊盤的阻焊開窗應與非阻焊定義焊盤一樣。③不推薦將阻焊定義焊盤設計用于間距≤0.65mm的BGA、QFN下個別焊盤，這樣會減少此焊盤對焊錫的吸附空間，容易發(fā)生橋連，因此，應優(yōu)先采用非阻焊定義的焊盤設計。