^{一般情況下，灌封膠的CTE在200～240X10-6之間，而PCB的CTE則只有14～16X10-6。過大的CTE差值在晝夜溫差變化下對插件焊點(diǎn)形成周期性的蠕變一塑性變形，最終導(dǎo)致焊點(diǎn)疲勞失效。}

解決方法：

（1）改單面板為雙面板，主要是孔金屬化；

（2）優(yōu)化樹脂配方，降低CTE。