所有的PCBA在加工的過程中，特別是焊接工藝的過程中，都會有錫膏、焊料、焊錫絲、助焊劑的殘留物，這些殘留物留在PCBA版面上會形成主要污染源，這些殘留物如果不清洗干凈，會引起電路腐蝕，短路，會直接影響到產品的穩(wěn)定性和可靠性。

過去產品沒有現在這么精密，小型化，間距，器件之間的距離較大，所以有些時候殘留物并沒有太多的影響，導致人們對PCBA清洗的重視不夠，如今產品越來越小，精度越來越高，元器件之間的距離越來越小，對PCBA組裝的要求整體變高，過去不被重視的殘留物現在能影響不少產品的穩(wěn)定性和可靠性。

所以如今PCBA清洗是必須要做的一個重要環(huán)節(jié)，特別需要注意的是在焊接完成后要盡快進行清洗，因為焊劑殘留物會隨著時間逐漸硬化并形成腐蝕物，并且我們要根據不同清洗級別的要求來采用不同的清洗設備和清洗方案。