公用焊盤問題導(dǎo)致的缺陷有哪些？
2020-05-19 12:01:49
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公用焊盤是PCB設(shè)計中的“常見病、多發(fā)病”，也是造成PCB焊接質(zhì)量隱患的主要因素之一。
同一焊盤焊接片式元器件后，若再次焊接引腳插裝元器件或接線，則存在二次焊接時引起虛焊的隱患。
限制了后續(xù)調(diào)試、試驗和售后維修過程的返修次數(shù)。
維修時，解焊一個元器件，同焊盤的周圍元器件都被解焊。
公用焊盤時，焊盤上的應(yīng)力過大，造成焊接時焊盤剝離。
元器件之間公用同一個焊盤，錫量過多，熔融后表面張力不對稱，將元器件拉到一側(cè)，產(chǎn)生移位或立碑。
與其他焊盤非規(guī)范使用類似，主要原因是只考慮電路特性和受面積或空間限制，導(dǎo)致組裝焊接過程發(fā)生很多的元器件安裝、焊點缺陷等，最終對電路工作的可靠性產(chǎn)生極大的影響。
