片式元件封裝的工藝特點(diǎn)
2020-05-19 12:01:49
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1、種類(lèi)
Chip類(lèi)，一般指形狀規(guī)則、兩引出端的片式元件，主要有片式電阻、片式電容和片式電感。
2、耐焊接性
根據(jù)PCBA組裝可能的最大焊接次數(shù)以及IPC/J-STD-020的有關(guān)要求，一般Chip類(lèi)元件具備以下的耐焊接性。
1）有鉛工藝
能夠承受5次標(biāo)準(zhǔn)有鉛再流焊接，溫度曲線參見(jiàn)IPC/J-STD-020D。
能夠承受在260℃熔融焊錫中10s以上的一次浸焊過(guò)程。
2）無(wú)鉛工藝
能夠承受3次標(biāo)準(zhǔn)有鉛再流焊接，溫度曲線參見(jiàn)IPC/J-STD-020D。
能夠承受在260℃熔融焊錫中10s以上的一次浸焊過(guò)程。
3、工藝特點(diǎn)
封裝尺寸。
片式電阻、片式電容的封裝比較規(guī)范，有英制和公制兩種表示方法。在業(yè)內(nèi)多使用英制，這主要與習(xí)慣有關(guān)。
0603及以上尺寸的封裝工藝性良好，正常工藝條件下，很少有焊接問(wèn)題； 0402及以下尺寸的封裝，工藝性稍差，一般容易出現(xiàn)立碑、翻轉(zhuǎn)等不良現(xiàn)象。
