據(jù)行業(yè)消息稱，聯(lián)華電子已經(jīng)從臺積電包含高通、聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的主要客戶手中搶得28納米芯片訂單。聯(lián)華電子28納米HKMG金屬柵極科技已經(jīng)達到成熟量產(chǎn)階段，使得能夠吸引高通和聯(lián)發(fā)科依賴于臺積電高端芯片的客戶。同時，全球晶圓和中國產(chǎn)的12英寸晶圓半導(dǎo)體生產(chǎn)廠商和上海華力微電子已經(jīng)從高通和聯(lián)發(fā)科取得基帶和中低端28納米芯片的訂單。

先前報道引用行業(yè)資源稱，高通和聯(lián)發(fā)科正積極尋求臺積電的替代供應(yīng)商，以減小成本、在中國智能手機市場保持市場競爭力。據(jù)業(yè)內(nèi)觀察，對于競爭更加激烈的28納米市場，臺積電正面臨來自三星電子16/14納米晶體管的挑戰(zhàn)。高通已經(jīng)選擇三星作為下一代芯片的主要供應(yīng)商，而在此之前臺積電的高端技術(shù)一直是高通的首選。作為臺積電的長期客戶，英偉達也已經(jīng)選擇三星作為其下一代芯片的供應(yīng)商。