一 多層電路板的制前工程設計重

電子設備的產品設計及線路設計完成后，就會進行零件制作、PCBA板組裝連結等步驟，經過測試確認功能，整體電子器材制造就算大功告成。在設計電路板時，會將設計的電子元件以CAD配置在所期待的區(qū)域內，其后進行元件電信傳 輸的規(guī)劃，之后產出電路板制造所需的制造資料及測試規(guī)格文件，供各段制造 者遵循.

PCB加工的產業(yè)屬性，多數是以OEM，也就是受客戶委托制作空板（Bare Board)為主。當然也有部分的公司會有自己的電路板線路設計，空板制作以及 裝配（Assembly)等等的Turn-Keya54業(yè)務，甚至根本就在同一個產品制造公 司的內部，不過整體比例而言仍屬少數。早期電路板制作，只要客戶提供的原 始資料如：工程圖（Drawing)、底片資料（Artwork)、規(guī)格書（Specification) 等，再以手動翻片、排版、打帶等作業(yè)，即可進行制作。但近年由于電子產品 日趨輕薄短小，PCB的制造面臨了薄板、高密度、高性能、高速、產品周期 縮短、成本壓力、精密度等幾個挑戰(zhàn)。

以往以燈桌、筆刀、貼圖及照相機做為制前工具，現在都己被計算機、工作 軟件及激光繪圖機所取代。過去，以手工排版，或者還需要Micro-Modifier m來修正尺寸等費時耗工的作業(yè)，今天只要CAM(Computer Aided Manufacturing)人員取得客戶設計資料后，可能幾小時內就可以依設計規(guī)則 自動排版并變化不同的生產條件。而DFM(Design For Manufacturing^56 系統(tǒng)，可以同時輸出如鉆孔、成型、測試治具等資料。

制前工程設計的考慮范圍應涵蓋元件信息、組裝方式、材料選擇、配線規(guī) 則、制造程序等不同需求，而由于輕、薄、短、小、高功能化、行動化的趨 勢。在提升設計自由度的期待下，多層電路板成為多數電子產品的必要設計。 而隨著半導體元件的封裝結構改變，除舊有的通孔元件及DIP、QFP外，還 有BGA、PGA、CSP、MCM等多樣化的矩陣封裝出現。將這些都列入考慮后， 所有的資料經過整理，填入電路板的設計圖內再制出各種的CAM資料，用以造 行電路板制造。

二 多層電路板制前必備文件資

電路板客戶委托制造，必須提供如表1所示的相關資料以供空板制 作。除表列的必備項目，有時客戶會提供一片樣品，一份零件圖，一份保證 書（例如：保證制程中使用之原物料、耗料等不含某些有毒物質）等。這些額 外資料，制造商必須自行判斷其重要性加以厘清運用。

當然對于產品的制作者，他對于產品所用的電路板會有不同的認知，因此會對組裝的大小、功能、供電模式、散熱方法等，更細部的考慮。若是電路板制造者能夠更進一步的參與整體功能的規(guī)劃，會對于產品制作有更大的幫助。

隨著半導體變得更小、更密后，電子產品的能量密度勢必提高，因此散熱的設 計是產品順利運作的關鍵，而目前許多電子產品的散熱方式在電路板結構設計 時就已被列入考慮。

三  設計內容資料審

面對客戶提供的眾多資料，制前設計工程師必須進行資料的審查確認，以利后續(xù)的設計制造，一般書面資料的審查重點如表反2所示。