在SMT制程中，錫珠對于PCB板的電氣連接產生極大的風險，會因短路造成元器件的損壞。對于一些控制板來說，錫珠造成的控制系統(tǒng)失靈可能造成極大的破壞和人員傷亡，其風險難以預估。因此，杜絕SMT錫珠產生成為整個制造工藝中極為重要的一環(huán)。

錫珠產生的原因有很多，其中分析比較常見的原因是由鋼網(wǎng)造成的。鋼網(wǎng)孔是便于讓錫膏滲漏到PCB焊盤上，開口有傾斜角（比如45度），理想情況下在脫模時，留在焊盤上的錫膏形狀和厚度良好。然而，由于鋼網(wǎng)開口有毛刺，或者傾斜面不平整等原因，會造成脫模過程中，焊盤上的錫膏邊緣也不平整，從而在回流焊過程中，形成錫珠。此外，回流焊的爐溫曲線也極為關鍵，如果溫度過高或者驟升，容易造成錫膏從膏狀向液狀轉變過程中出現(xiàn)飛濺，濺落在PCB板面上的液狀錫膏在冷卻后就會形成錫珠。除此之外，PCB焊盤表面的平整度和浸錫能力都可能導致焊接不良，甚至產生錫珠。

為了防范錫珠的出現(xiàn)，勢必要在SMT制程中，嚴控鋼網(wǎng)和回流焊爐溫，對PCB板的制作質量進行審核，確保PCB板在焊接過程中的良好表現(xiàn)，為電子產品的穩(wěn)定性奠定基礎。