助焊劑是PCBA電路板焊接中重要的輔助材料，助焊劑的質(zhì)量會(huì)直接影響到PCBA電路板焊接的質(zhì)量，下面我給大家分析一下為什么如此重要。

1、助焊劑焊接原理

助焊劑所以能承擔(dān)焊接作用，是由于金屬原子距離接近后產(chǎn)生相互擴(kuò)散、溶解、浸潤等作用的結(jié)果。助焊劑除了需要滿足去除氧化物和污染物的活化性能以外，還要滿足非腐蝕性、絕緣性、耐濕性、穩(wěn)定性、無害性、純凈等要求。通常而言其主要組份有活性劑、成膜物質(zhì)、添加劑、溶劑等。

2、去除被焊金屬表面氧化物

在正常空氣環(huán)境中焊盤金屬表面經(jīng)常會(huì)有一些氧化物，這些氧化物在焊接過程中會(huì)對(duì)焊料的潤濕造成一定影響從而影響到焊接過程和焊接結(jié)果，所以助焊劑需要能夠使氧化物還原，PCBA加工的焊接能夠正常進(jìn)行。

3、預(yù)防二次氧化

在PCBA加工的焊接過程中需要進(jìn)行加熱，然而加熱的過程中金屬表面由于溫度的提高會(huì)出現(xiàn)快速氧化的現(xiàn)象，這時(shí)候就需要助焊劑來發(fā)揮作用防止二次氧化了。

4、降低熔融焊料張力

由于物理形態(tài)的原因，熔融焊料表面是會(huì)有一定的張力的，表面張力會(huì)導(dǎo)致焊料流向被焊面的速度從而影響到焊接過程中的潤濕的正常進(jìn)行，而助焊劑此時(shí)的作用就是降低液態(tài)焊料的表面張力，使?jié)櫇裥阅苊黠@得到提高。

以上就是助焊劑為何對(duì)于PCBA電路板焊接如此重要的分析，使用了助焊劑后的PCB板，需要及時(shí)清洗表面的殘留物，關(guān)于如何選擇表面清洗溶劑，可以點(diǎn)擊跳轉(zhuǎn)《PCBA電路板表面清洗溶劑有哪些？》查看。