J形引腳封裝的工藝特點(diǎn)
2020-05-19 12:01:49
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1、種類
J形引腳類封裝（J-leader）是SMT早期出現(xiàn)的一類封裝形式，包括SOJ、 PLCCR、PLCC。
2、耐焊接性
J形引腳類封裝耐焊接性比較好，一般具備以下的耐焊接性。
有鉛工藝。
能夠承受5次標(biāo)準(zhǔn)有鉛再流焊接，溫度曲線參見IPC/J-STD-020D
無鉛工藝。
能夠承受3次標(biāo)準(zhǔn)有鉛再流焊接，溫度曲線參見IPC/J-STD-020D
3、工藝特點(diǎn)
引腳間距1.27mm
J形引腳類封裝引線間距大且不容易變形，一般工藝水準(zhǔn)下，不會(huì)出現(xiàn)焊接不良問題，具有非常好的工藝性。
不足之處就是封裝尺寸大，I/O數(shù)受限。
