PCBA板在完成焊接加工時(shí)，為確保PCBA的質(zhì)量需要進(jìn)行相應(yīng)的PCBA可靠性測試，可靠性測試的內(nèi)容有很多，接下來為大家一一羅列。

1、ICT測試

ICT測試對(duì)元器件焊接情況，線路開路、短路情況進(jìn)行測試，確保板子的焊接質(zhì)量。

2、FCT測試

在燒錄程序后，將PCB板連接負(fù)載，模擬用戶輸入輸出，對(duì)PCB板進(jìn)行功能檢測，實(shí)現(xiàn)軟硬件聯(lián)調(diào)，確保前端制造和焊接正常。

3、老化測試

對(duì)PCBA板進(jìn)行長時(shí)間的通電測試，模擬用戶使用，檢測PCBA的虛焊、假焊問題。

4、振動(dòng)測試

對(duì)于部分有振動(dòng)測試要求的PCB板，采用專業(yè)的振動(dòng)測試儀進(jìn)行長周期測試，確保焊接元件無任何脫落情況出現(xiàn)，抽樣測試比例根據(jù)客戶要求決定。

5、高低溫測試

擁有此項(xiàng)測試需求的客戶，會(huì)為其產(chǎn)品配備專業(yè)的測試房，并針對(duì)性地提供-40℃至100℃等常見溫區(qū)的測試服務(wù)，充分模擬產(chǎn)品的環(huán)境溫度，最大化確保產(chǎn)品的可靠性。

6、跌落測試

將PCBA放在一定的高度進(jìn)行自由的跌落，以檢測PCBA的焊接牢固性。

根據(jù)不同的PCBA板產(chǎn)品，所需要進(jìn)行的可靠性會(huì)有很大的不同，需要進(jìn)行具體問題具體分析。