錫膏印刷后，下一個(gè)工藝過程是將SMT元器件貼放在PCB 相應(yīng)的位置。由于SMT 元器件不可以直接用手接觸貼裝，因此在手工組裝的過程中，必須用鑷子或者真空吸筆來進(jìn)行，待手工貼片完成后，用小型臺(tái)式回焊爐進(jìn)行回流焊接，使元器件與 PCB 更好地焊接在一起。

① 準(zhǔn)備好元器件、吸筆和印刷后的PCB，如果要貼片特別小的元器件，最好準(zhǔn)備一個(gè)放大鏡臺(tái)燈。

② 根據(jù)要吸放的元器件尺寸，將相對(duì)應(yīng)大小的吸盤裝在吸筆嘴上。

③ 把吸盤平行放置在元器件上方，按下吸筆上的按鈕使筆內(nèi)的裝置空氣排出，然后放開按鈕，產(chǎn)生真空吸力把元器件吸起。

④ 把吸起的元器件放在PCB 對(duì)應(yīng)的焊盤上，按下按鈕，筆桿內(nèi)真空裝置排出空氣，使元器件從吸盤上脫落。

值得注意的是，在手工貼片完成后，一定要檢查貼片元器件的類型、極性、數(shù)量及位置是否正確。