PCBA加工過程中常見的BGA 焊接不良的診斷與處理

a.常見BGA 焊接不良現象描述。

吹孔——錫球表面出現孔狀或圓形陷坑。

冷焊——焊點表面無光澤，且不完全熔接。

結晶破裂——焊點表面呈現玻璃裂痕狀態(tài)。

偏移——BGA 焊點與PCB 焊墊錯位。

橋接——焊錫由焊墊流至另一個焊墊形成一座橋或短路。

濺錫——在PCB 表面有微小的錫球靠近或介于兩焊點間。

如圖1-2-47 所示。

圖1-2-47　常見BGA 焊接不良圖

b.常見BGA 焊接不良的診斷與處理方法如表1-2-28 所示。

表1-2-28　BGA焊接不良的診斷和處理方法