多層線路板的制造工藝有多種方法，其中最主要的有兩種。一種是把阻焊膜直接覆蓋在有錫鉛合金層的電路圖形上，其工藝流程如圖1-2-16 所示。另一種是將阻焊膜覆蓋在裸銅電路圖形上（SMOBC），如圖1-2-17 所示，其中前面部分工序與圖1-2-16 相同。

                                                          圖1-2-16　在錫層上涂阻焊膜的多層線路板工藝流程

                                                                            圖1-2-17　SMOBC多層印線路板工藝流程