多層線路板是由交替的導電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一種印制板。導電圖形的層數在三層以上，層間電氣互連是通過金屬化孔實現的。如果用一塊雙面板作內層、兩塊單面板作外層或兩塊雙面板作內層、兩塊單面板作外層，通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結材料疊壓在一起，并將導電圖形按設計要求進行互連，就成為四層PCB、六層PCB，也稱為多層PCB。目前已有超過100 層的實用多層PCB。

多層印制板一般用環(huán)氧玻璃布覆銅箔層壓板制造，其制造工藝是在鍍覆孔雙面板的工藝基礎上發(fā)展起來的。它的一般工藝流程都是先將內層板的圖形蝕刻好，經黑化處理后，按預定的設計加入半固化片進行疊層，再在上下表面各放一張銅箔（也可用薄覆銅板，但成本較高），送進壓機經加熱加壓后，得到已制備好內層箔（也可用薄覆銅板，但成本較高），送進壓機經加熱加壓后，得到已制備好內層圖形的一塊“雙面覆銅板”，然后按預先設計的定位系統(tǒng)，進行數控鉆孔。鉆孔后要對孔壁進行凹蝕處理和去鉆污處理，然后就可按雙面鍍覆孔印制板的工藝進行下去。