回流焊（Reflow Soldering）是通過重新熔化預(yù)先分配到PCB 焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與 PCB 焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。

SMT 回流焊溫度特性曲線見圖1-2-9。其中，每個溫區(qū)的功能和注意事項見表1-2-3。

                                                               圖1-2-9　回流焊溫度曲線

                                                                                             表1-2-3　各溫區(qū)的功能與注意事項

回流焊作為SMT 中的關(guān)鍵工序，設(shè)置合理的溫度曲線是保證回流焊質(zhì)量的關(guān)鍵。不合理的溫度曲線會使PCB 出現(xiàn)焊接不全、虛焊、組件翹立、焊錫球過多等焊接缺陷，影響產(chǎn)品質(zhì)量。