SMT組件的返修流程和一般通孔插件的返修流程差不多，一般可分為4個(gè)步驟：拆焊、清理、貼裝、焊接。

（1）拆焊：拆焊就是控制加熱過(guò)程，使焊膏完全熔化，將要返修的元器件從固定好的位置取下來(lái)，基本原則是不損壞或損傷被拆元器件本身、周圍元器件和PCB焊盤(pán)。

（2）清理：清理主要是指清除殘留在PCB焊盤(pán)上的焊錫，再以酒精或清洗劑去除殘留的助焊劑，操作時(shí)注意不要損傷焊盤(pán)。

（3）貼裝：貼裝是指利用真空吸嘴吸取要貼裝的元器件，通過(guò)視覺(jué)系統(tǒng)進(jìn)行視覺(jué)定位，確定元器件的極性和引腳位置，最后將元器件貼裝到PCB指定位置。

（4）焊接：焊接需要根據(jù)元器件類型、PCB布局和焊接材料等來(lái)選擇焊接設(shè)備，對(duì)于小型元器件的返修主要用手工焊接；對(duì)于窄間距、大型封裝器件多采用復(fù)雜型返修設(shè)備進(jìn)行焊接。