最近發(fā)現一些軟性電路板(FPC)有線路(traces)斷訊的不良反饋，為了更輕更薄我們在幾年前就舍棄1/2盎司(oz)而開始改用1/3盎司的銅箔了，不過銅箔越薄也代表其承受彎折的能力就越弱，即使采用碾壓銅。

其實這些不良品送回來時，用三用電表量測真的有量到開路的現象，可是一開始卻怎么樣也找不到這些線路失效的軟板到底哪里發(fā)生斷裂，最后還是供貨商厲害，他們把FPC一點一點的彎折，當然不是死折，而是強迫FPC彎曲，然后在顯微鏡下檢查，最后終于找到了銅箔線路斷裂之處。 也就是說這些線路雖然已經斷裂了，可是一般躺平的情況下即使用顯微鏡也無法看到斷裂之處。

既然發(fā)現了銅箔線路斷裂，而且這些銅箔線路斷裂的地方在我們的使用過程中不是死折的位置，組裝過程中也沒有彎折的痕跡，所以很明顯是FPC來料的時候就已經有問題了，只是使用一段時間后才慢慢顯現出來。

把不良的FPC送回FPC原廠做分析，對方做是應該也蠻認真的，因為我們告訴對方，所有市場上的不良品都要對方吸收，所以供貨商很緊張，也很積極的找FPC廠追尋可能原因。

經過幾個星期的努力之后，對方回復FPC斷裂的真因是銅箔線路與PI層之間有間隙產生，以至于銅箔沒有足夠的支撐，幾經受力之后就造成斷裂。 這個論點應該可以成立，可是間隙應該很難避免吧，而且碾壓銅應該有足夠的延展性可以承受這樣的間隙。

目前我個人對這樣的結論可以接受但存疑，因為如果是用錯電鍍銅，會是批量性的問題，而不是這樣零星個案出現，所以應該是某些單獨的原因造成FPC線路斷裂，可是間隙又沒有辦法避免。