測(cè)龍頭日月光營運(yùn)長吳田玉28日表示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫存在今年農(nóng)歷年前就已調(diào)整完畢，封測(cè)廠第2季產(chǎn)能與晶圓廠同步吃緊，第3季進(jìn)入旺季，產(chǎn)能會(huì)更吃緊，日月光下半年仍將逐季成長，且優(yōu)于上半年。

吳田玉舉主力客戶聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介日前透露當(dāng)前晶圓產(chǎn)能吃緊，說明當(dāng)前推升半導(dǎo)體主要?jiǎng)幽苋允侵腔坌褪謾C(jī)。

他說，第2季起，高中低階手機(jī)需求都相當(dāng)穩(wěn)定，手機(jī)產(chǎn)業(yè)相關(guān)供應(yīng)鏈備料有去年備料不足的教訓(xùn)，今年備料比去年積極，讓主要晶圓代工廠產(chǎn)能今年都相當(dāng)吃緊，封測(cè)廠也處于相當(dāng)情況。

吳田玉表示，封測(cè)廠第3季進(jìn)入旺季，產(chǎn)能較第2季更吃緊，日月光會(huì)因應(yīng)客戶未來需求持續(xù)增加產(chǎn)能，第2季營運(yùn)表現(xiàn)會(huì)符合預(yù)期，第3季預(yù)料會(huì)有旺季效應(yīng)，估計(jì)有去年同期相近增幅，今年?duì)I運(yùn)可望逐季成長，下半年表現(xiàn)優(yōu)于上半年。

矽品、京元電和矽格等封測(cè)廠，也和日月光持相同看法。業(yè)者表示，封測(cè)廠景氣通常落后晶圓代工廠約1.5個(gè)月，隨晶圓代工廠臺(tái)積電和聯(lián)電第3季訂單塞爆，封測(cè)廠的營收預(yù)料也將自8月開始明顯彈升，部分封測(cè)廠甚至提前7月就反應(yīng)。

法人觀察，臺(tái)灣封測(cè)廠蘋果和非蘋手機(jī)晶片占比已相近，二大陣營下半年角力，加上應(yīng)用虛擬實(shí)境（VR）的繪圖處理器，和網(wǎng)通和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的微控制器、汽車電子用的影像感測(cè)器，以及應(yīng)用在穿戴的系統(tǒng)級(jí)封裝等，都推升日月光等臺(tái)系封測(cè)廠下半年?duì)I運(yùn)全面回溫的主要?jiǎng)恿Α?