焊線(xiàn)拉力測(cè)試(Wire Pull Test)

在 IC 的封裝制程中，焊線(xiàn)的質(zhì)量好壞通常采用拉力(Wire pull)、推晶(die shift)、推球(Ball Shift)等三種方法來(lái)判定好壞，可是 COB 采用 Al 線(xiàn)制程，沒(méi)有焊球(ball)，所以推球就不適用在 COB。 推晶是用來(lái)判斷晶粒(die)有沒(méi)有確實(shí)黏貼在 Leadframe 上面的量測(cè)標(biāo)準(zhǔn)，但 COB 制程則較少用來(lái)測(cè)試晶力黏著度。 一般來(lái)說(shuō)大部分的 COB 制程只會(huì)測(cè)試焊線(xiàn)拉力，它可以測(cè)出打線(xiàn)的焊點(diǎn)焊在 PCB 的強(qiáng)度夠不夠，不夠的話(huà)后段制程用 Epoxy 封膠及烘烤(curing)時(shí)會(huì)有焊點(diǎn)脫落的風(fēng)險(xiǎn)，這也是COB制程最主要的風(fēng)險(xiǎn)，一旦封了膠就沒(méi)有辦法再修理了，一般我們對(duì)COB焊線(xiàn)拉力的要求比芯片封裝來(lái)的低，通常只要求大于 6g 即可，因?yàn)?Wedge bond 的強(qiáng)度比較弱。