一般PCB的焊墊/焊盤(pad)有兩種設計，一種是銅箔獨立為焊墊(pad)，[solder mask]開窗大于pad，稱為【Copper Defined Pad Design】或【Non-SolderMask Defined】，這種焊墊設計的優(yōu)點是焊錫性佳，因為在焊墊的三面都可以吃上錫，而且也可以精準的控制焊墊的位置與大小，另外走線( trace)也比較容易布線，因為焊墊尺寸相對比較小。

但是缺點是焊墊銅箔比較容易被外力撕裂開來，因為焊墊較小，所以焊墊的附著于電路板的力道也就相對較小。

這種BGA焊墊設計通常需要伴隨使用Underfill來加強落下（drop test）時BGA承受外力的能力。

另一種焊墊的設計是將[solder mask](綠漆/綠油)覆蓋于銅箔上并露出沒有被mask的銅箔來形成焊墊(pad)，這種焊墊設計稱為【Solder-mask Defined Pad Design，SMD】。 這種焊墊設計可以有效加強焊墊的強度(strength)，并且強化落下測試(drop test)時的承受能力。 依據(jù)實驗測試結果，這種【Solder-mask Defined Pad Design】焊墊設計的拉力承受能力比【Copper Defined Pad Design】提升了53%。

但是，相對的其缺點就是焊錫性會受到影響，因為[Solder Mask](綠漆)會受到回焊爐高溫的影響而膨脹，進而影響到錫膏的吃錫面積，另一個問題則是綠漆的印刷的位置定位比銅箔來得差，也就是綠漆印刷的偏差量比銅箔來的大多了，有可能會影響到焊墊的大小及相對位置。 再來是因為銅箔的面積加大了，所以相對的可以走線的區(qū)域也就變小了，走線變得更困難。

不過，即使【Solder-mask Defined Pad Design】有這些焊錫性變差及走線變難的問題，對于手持式的產品還是很值得去賞試，畢竟這種設計可以提升BGA整體的強度，提高信賴度，如果可以因此不用加點Underfill膠，那就完美了。