隨著時序步入消費市場傳統(tǒng)旺季，中低階手機需求暢旺，加上工作天數(shù)回升，半導體業(yè)者普遍看好第2季營運表現(xiàn)可望回升；其中，聯(lián)發(fā)科營收展望佳，將大幅成長。

半導體廠重量級法人說明會已陸續(xù)登場，各家廠商普遍看好第2季業(yè)績可望較第1季成長。

晶圓代工龍頭臺積電預期，受惠供應鏈持續(xù)回補庫存，加上部份訂單自第1季遞延至第2季出貨，第2季合并營收可望達新臺幣2150億至2180億元，將季增6%至7%。

臺積電指出，第2季包括通訊等產品線將全面成長；其中，以消費性及工業(yè)產品成長幅度較大。

另一晶圓代工廠聯(lián)電預期，在無線通訊新品效益發(fā)酵下，28奈米產品出貨量可望明顯增加，第2季晶圓出貨量可望季增約5%，產品平均售價將拉升1%至2%。

世界先進也預期，在手機、計算機面板驅動IC及電源管理芯片同步成長驅動下，第2季合并營收將約62億至65億元，將較第1季成長0%至5%。

感測芯片廠原相第2季因個人計算機市場需求依然疲弱不振，恐將影響鼠標芯片業(yè)績下滑個位數(shù)百分點水平，整體第2季業(yè)績將僅較第1季微幅成長低個位數(shù)百分點。

面板驅動IC廠聯(lián)詠因近期智慧手機以中低階機種需求較強，受惠相對有限，第2季合并營收將約114億至119億元，將季增4%至9%，成長幅度僅與晶圓代工業(yè)水平相當。

發(fā)光二極管驅動IC廠聚積在小間距市場有不錯斬獲，順利搶下8成市占，第2季業(yè)績可望有不錯表現(xiàn)，估季增10%至20%。

IC設計服務廠智原第2季在通訊、消費性電子及多媒體特殊應用芯片(ASIC)客戶需求強勁帶動下，業(yè)績也可望較第1季大幅成長17%至22%。

手機芯片廠聯(lián)發(fā)科在智慧手機市場需求回溫，客戶積極回補庫存帶動下，季合并營收更可望達693億至738億元，將季增24%至32%，將是第2季業(yè)績成長幅度較大的半導體廠。

高速傳輸接口芯片廠F-譜瑞第2季因大客戶進入新舊產品轉換期，合并營收將約6600萬至7200萬美元，將季減7%至季增2%，是展望相對保守的半導體廠。