中芯國際公布，該公司、旗下全資附屬中芯北京、國家集成電路基金、北京集成電路制造子基金、北京工業(yè)發(fā)展投資管理與中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)，修訂先前的合資合同。

中芯國際及中芯北京先前的合資合同的尚未履行注資總額責(zé)任，將由8.04億美元，減至7.08億美元，而其合共持有合資公司的股權(quán)，將由55%減至51%。

另外，國家集成電路基金同意將現(xiàn)金6.36億美元，注入合資公司的注冊資本，而上述各方履行注資責(zé)任將導(dǎo)致合資公司的注冊資本由12億美元，增至24億美元。

合資公司主要從事測試、開發(fā)、設(shè)計、制造、封裝及銷售集成電路，根據(jù)合資公司營運(yùn)的環(huán)境及市況，合資公司預(yù)期成立及建立龐大產(chǎn)能并專注45納米及更先進(jìn)晶圓技術(shù)，目標(biāo)是產(chǎn)能達(dá)致每月3.5萬片晶圓。