臺郡科技看好高階軟性印刷電路板（FPC）前景，積極擴(kuò)大臺灣產(chǎn)能，繼近日動(dòng)土興建下世代技術(shù)廠房，5日董事會(huì)再?zèng)Q議授權(quán)董事長在20億元以內(nèi)獵地，將建新廠作為新產(chǎn)品使用。

臺郡表示，為興建毗鄰高雄廠鄰近的新廠房、購買機(jī)器設(shè)備，已完成16億元國內(nèi)第4次無擔(dān)保轉(zhuǎn)換公司債，預(yù)計(jì)明年初投產(chǎn)，滿足2018年所須產(chǎn)能，昨日再敲定覓地興建新廠。

臺郡積極在臺灣籌設(shè)新廠，僅鎖定不沖刺營業(yè)額的高階軟性印刷電路板，經(jīng)營策略明顯轉(zhuǎn)向。

臺郡5日董事會(huì)通過首季財(cái)務(wù)報(bào)表，稅后純益4.22億元，創(chuàng)近7季新低，比前一季及去年同期各減少46.51％、40.73％，每股稅后純益1.63元。